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CIPG工藝，在汽車(chē)領(lǐng)域應(yīng)用已經(jīng)超過(guò)20年歷史，隨著新能源汽車(chē)技術(shù)的發(fā)展，電子模塊的密封越來(lái)越多，要求也越來(lái)越高，傳統(tǒng)的熱固化CIPG工藝，因?yàn)楣袒瘯r(shí)間長(zhǎng)，能耗高，占地面積大等痛點(diǎn)，明顯拉低了生產(chǎn)效率。深圳泰美斯為解決這一行業(yè)痛點(diǎn)，發(fā)明了UV CIPG（光固化密封圈），材料采用全球領(lǐng)先UV 有機(jī)硅技術(shù)，固化效率高，最快20秒固化，材料耐候性好，回彈性好，可以滿(mǎn)足工業(yè)類(lèi)產(chǎn)品，汽車(chē)類(lèi)產(chǎn)品，長(zhǎng)期密封需求。