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Themis TS2800 單組份低溫快速固化改良型環(huán)氧樹脂膠粘劑。能在較低溫度，短時間內(nèi)快速固化，在多種不同類型的材料之間形成極佳的粘接力，產(chǎn)品工作性能優(yōu)良，具有較高的儲存穩(wěn)定性。

本產(chǎn)品尤其適用于低溫固化制程，主要用于粘接熱敏感性元器件，適用于塑膠、金屬、以及各種復(fù)合材料之間的粘接。亦可用于PCBA組裝中各類主動和被動元器件的粘結(jié)接、補強等。

一．固化前材料特性

二．貯存條件

-20℃溫度下，可存放12 個月。

5℃溫度下，可存放6個月。

三．固化條件

推薦的固化條件 80℃×10-15min

固化條件 70℃×20-25min

固化條件 60℃×25-35min

備注: 粘接部位可能需加熱到一定的時間以便能達(dá)到固化的溫度。固化條件會因不同的裝置

而不同。固化后材料典型性能（試樣在60℃下固化30min）。

四．固化后材料性能及特性

五．使用指南：

請在室溫下使用，防止高溫。產(chǎn)品從冷庫（冰箱）中取出后，避免立即開封，應(yīng)先在室

溫下放置至少4 小時后再開封使用。